CHO-BOND®导电填缝剂和密封剂选型指南

CHO-BOND填缝剂和密封剂是导电的环氧树脂，硅树脂和丙烯酸树脂。他们的目的是提供有效的EMI / EMP屏蔽和密封，填充更大的间隙比粘合剂。填缝剂可作为单组​​分，非硬化系统或双组分，固化系统。一些CHO-BOND填缝料具有良好的氧化层自清除功能。它们不需要常规填缝枪。

刚性环氧树脂

CHO-BOND双组分环氧填缝剂填充有镀银铜。它们提供不同基材优异的密合性。这些环氧体系可以在搭接或对接接头的应用中使用，但应使用只有当接缝不会被打破。CHO-BOND 360-208环氧不需要在固化过程中的接触压力。

有机硅和灵活的聚异丁烯

单组分，非硬化密封剂进行配制，以屏蔽或密封接缝和接缝处可能被拆卸或受到震动或翘曲。一个关键特性是其保持附着不开裂或掉到地面不被损坏的能力。这些CHO-BOND密封胶是镀银铜填充硅橡胶或聚异丁烯填充有镀银玻璃，镀银铜，或镀银铝。金属表面可能要求与CHO-BOND底漆涂刷促进硅氧烷填缝剂更好的粘合。CHO-BOND 1038和CHO-BOND 1075化合物可用作圆角密封。所有其他的聚异丁烯和有机硅材料需要接触压力，以保证它们的电学性能。

耐腐蚀密封剂

CHOMERICS率先镀银铝颗粒技术，以尽量减少导电橡胶垫片的电偶腐蚀作用。这种高导电填料也用于在我们的CHO-BOND 1075密封剂。银/铝颗粒将提供更兼容系统铝凸缘。

Chomerics和美国空军进行了广泛的测试显示减少腐蚀的关节，而EMI屏蔽性能最大化。标准规范已经建立,用于这些银/铝填充的硅氧烷密封剂。进一步的测试包括：耐腐蚀，耐MIL-STD-810盐雾;在两个物理和电性能的长期影响;可涂性;闪电生存;和NASA逸气。可应要求提供这些产品技术公告。

规格和产品特色
CHO-BOND胶	360-20	360-208	1035*	1038*	1075***	4660	4669	1086
粘结剂	epoxy	epoxy	silicone	silicone	silicone	polyiso-butylene	polyiso-butylene	primer for 1035, 1038
填料	Ag/Cu	Ag/Cu, Ag	Ag/glass	Ag/Cu	Ag/Al	Ag/Cu	Ag/CU
混合率    (重量)	1:01	100:33:00	1-part	1-part	1-part	1-part	1-part	1-part
一致性	Medium paste	very thick	thin paste	medium paste	medium paste	gritty paste	gritty paste	thin fluid
比重	5.0 ± 0.30	4.0 ± 0.40	1.9 ± 0.10	3.55 ± 0.35	2.0 ± 0.25	2.0 ± 0.30	2.0 ± 0.30	0.78 ± 0.10
最小搭接剪切强度，psi（兆帕）	1600 (11.04)	1400 (9.66)	100 (0.69)	120 (0.83)	100 (0.69)	N/A	N/A	N/A
最大DC体积电阻率，欧姆厘米	0.005	0.01	0.05	0.01	0.01	0.08	0.08	N/A
使用温度	-80 to 212°F(-62 to 100° C)	-80 to 212°F(-62 to 100° C)	-67 to 392°F(-55 to 200° C)	-67 to 257°F(-55 to 125° C)	-67 to 392°F(-55 to 200° C)	-67 to 212°F(-55 to 100° C)	-67 to 212°F(-55 to 100° C)	-112 to 392°F(-80 to 200° C)
高温固化周期	2.0 hrs. @ 150°F (66°C)	0.75 hrs. @ 212°F (100°C)	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A
室温固化时间	24 hrs.	24 hrs.	1 wk.**	1 wk.**	1 wk.**	1 wk.**	1 wk.**	0.5 hr.
工作时间	1.0 hr.	1.0 hr.	0.5 hr.	0.5 hr.	0.25 hr.	0.5 hr.	2.5 hr.	N/A
保质期,金属氧化物半导体	9	9	6	6	6	6	6	6
覆盖面, in2/lb. (cm2/g)	500 (7.1)	700 (9.9)	1500 (21.3)	750 (10.6)	1200 (17.0)	900 (12.8)	900 (12.8)	N/A
推荐厚度, in. (cm)	0.010 min. (0.03)	0.010 min. (0.03)	0.007 min. (0.02)	0.007 min. (0.02)	0.010 min. (0.03)	0.015 min. (0.04)	0.015 min. (0.04)	0.0002 max (0.001)