石墨镀镍填硅基导电胶粘合剂

石墨镀镍填硅基导电胶粘合剂应用TECKBOND-NC用于金属与硅橡胶衬垫.如TECKNIT的NC-CONSIL系列之间的弹性粘接.此种导电胶最好涂敷在厚度小于0.4mm情况下使用.金属表面要先上底漆,以达到最佳的粘接效果.特点◆TECKBOND-NC是一种硅基填有石墨镀镍微粒的高导电性单组分粘合密封剂◆使用简单,即开即用◆在室温下固化,72小时后可以使用◆为确保粘接强度和可靠性,粘接金属物需要做清

rn 石墨镀镍填硅基导电胶粘合剂

rn

rn 图片关键词

rn

rn  

rnrn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn
rn 应 用
rn  rn  
rn  rn
rn       TECKBOND-NC用于金属与硅橡胶衬垫.TECKNITNC-CONSIL系列之间的弹性粘接此种导电胶最好涂敷在厚度小于0.4mm情况下使用.金属表面要先上底漆,以达到最佳的粘接效果.
rn
rn  rn  
rn  rn 特 点
rn  rn  
rn  rn
rn       TECKBOND-NC是一种硅基填有石墨镀镍微粒的高导电性单组分粘合密封剂
rn
rn       使用简单,即开即用
rn
rn       在室温下固化,72小时后可以使用
rn
rn       为确保粘接强度和可靠性,粘接金属物需要做清洁粗躁处理
rn
rn       固化后形成良好的弹性导电粘接和密封
rn
rn  rn  
rn  rn 重要技术参数
rn  rn  
rn  rn
rn  rn

rn

rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn rn
rn

rn 材料说明

rn
rn

rn 成品状态

rn
rn

rn 固化后

rn
rn

rn ●组分数量:一份

rn

rn ●树脂胶:

rn

rn ●填料:石墨镀镍

rn
rn

rn ●颜色:深色

rn

rn ●稠度:稠糊状

rn

rn ●最终形态:弹性

rn

rn ●固体含量:

rn

rn ●混合比:

rn

rn ●体积:1.7in3/16.7in3

rn

rn ●重量:2.5oz/10oz

rn

rn ●密度(g/cc):2.6±13%

rn

rn ●适用期时间:25℃下25分钟

rn

rn ●储存期:9个月

rn

rn ●不粘手时间:1.5小时

rn

rn ●完全固化时间:168小时

rn

rn  

rn
rn

rn ●体电阻:最大0.5欧姆-cm

rn

rn ●最小撕裂强度:100ppi

rn

rn ●最小剥离强度:3ppi

rn

rn ●最大收缩率:1%

rn

rn ●温度范围:-55℃~200

rn
rn
rn
rn  rn  
rn  rn 订货信息
rn  rn  
rn  rn 订购产品时,请指明产品数量和编号 (72-00350/72-00355)  
rn

rn  

rn
电话咨询
通信产品
电力产品
QQ客服