铝镀银填硅基导电胶粘合剂

铝镀银填硅基导电胶粘合剂应用TECKBOND-A用于金属与硅橡胶衬垫.如TECKNIT的CONSIL-A系列之间的弹性粘接.特点◆TECKBOND-A是一种硅基填有铝镀银微粒的高导电性双组分粘合密封剂◆使用需混合◆在室温下固化需要7天◆为确保粘接强度和可靠性,粘接金属物需要做清洁粗躁处理◆固化后形成良好的弹性导电粘接和密封重要技术参数材料说明成品状态固化后●组分数量:二份●树脂胶:硅●填料:银/铝

rn 铝镀银填硅基导电胶粘合剂

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rn 图片关键词

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rn 应 用
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rn TECKBOND-A用于金属与硅橡胶衬垫.TECKNITCONSIL-A系列之间的弹性粘接
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rn  rn 特 点
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rn       TECKBOND-A是一种硅基填有铝镀银微粒的高导电性双组分粘合密封剂
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rn       使用需混合
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rn       在室温下固化需要7
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rn       为确保粘接强度和可靠性,粘接金属物需要做清洁粗躁处理
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rn       固化后形成良好的弹性导电粘接和密封
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rn  rn 重要技术参数
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rn 材料说明

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rn 成品状态

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rn 固化后

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rn ●组分数量:二份

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rn ●树脂胶:

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rn ●填料:/

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rn ●颜色:米色

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rn ●稠度:稠糊状

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rn ●最终形态:弹性

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rn ●固体含量:85%

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rn ●混合比:49:1

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rn ●体积:14in3

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rn ●重量:16oz

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rn ●密度(g/cc):2.0±13%

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rn ●适用期时间:25℃下4小时

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rn ●储存期:9个月

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rn ●不粘手时间:1小时

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rn ●完全固化时间:168小时

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rn ●体电阻:最大0.01欧姆-cm

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rn ●最小撕裂强度:100ppi

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rn ●最小剥离强度:2ppi

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rn ●最大收缩率:40%

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rn ●温度范围:-48℃~65

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rn  rn 订货信息
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rn  rn 订购产品时,请指明产品数量和编号 (72-00236)
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