rn 铜镀银填硅基导电胶粘合剂
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rn| rn 应 用 | rn|||||||
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| rn | rnrn rn TECKBOND-C导电密封胶适用于金属与硅橡胶衬垫的粘接.如TECKNIT的CONSIL-C系列的导电橡胶粘接,厚度不超过 rn | rn ||||||
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| rn | rnrn 特 点 | rn||||||
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| rn | rnrn rn ◆ TECKBOND-C是一种硅基填有铜镀银微粒的高导电性单组分粘合密封剂 rn rn ◆ 使用简单,不需要混合 rn rn ◆ 在室温下易固化 rn rn ◆ 2小时后,部件表面可以触摸,72小时后可使用 rn rn ◆ 固化后形成良好的弹性导电粘接和密封 rn | rn ||||||
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| rn | rnrn 重要技术参数 | rn||||||
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| rn | rnrn 订货信息 | rn||||||
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| rn | rnrn 订购产品时,请指明产品数量和编号 (72-00192/72-00193) | rn
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