铜镀银填硅基导电胶粘合剂

铜镀银填硅基导电胶粘合剂应用TECKBOND-C导电密封胶适用于金属与硅橡胶衬垫的粘接.如TECKNIT的CONSIL-C系列的导电橡胶粘接,厚度不超过0.4mm,金属表面要先上底漆以达到最佳粘接效果.特点◆TECKBOND-C是一种硅基填有铜镀银微粒的高导电性单组分粘合密封剂◆使用简单,不需要混合◆在室温下易固化◆2小时后,部件表面可以触摸,72小时后可使用◆固化后形成良好的弹性导电粘接和密封重

rn 铜镀银填硅基导电胶粘合剂

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rn 图片关键词

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rn 应 用
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rn        TECKBOND-C导电密封胶适用于金属与硅橡胶衬垫的粘接.TECKNITCONSIL-C系列的导电橡胶粘接,厚度不超过0.4mm,金属表面要先上底漆以达到最佳粘接效果
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rn  rn 特 点
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rn       TECKBOND-C是一种硅基填有铜镀银微粒的高导电性单组分粘合密封剂
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rn       使用简单,不需要混合
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rn       在室温下易固化
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rn       2小时后,部件表面可以触摸,72小时后可使用
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rn       固化后形成良好的弹性导电粘接和密封
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rn  rn 重要技术参数
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rn 材料说明

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rn 成品状态

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rn 固化后

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rn ●组分数量:一份

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rn ●树脂胶:

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rn ●填料:/

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rn ●颜色:灰色

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rn ●稠度:稠糊状

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rn ●最终形态:弹性

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rn ●固体含量:

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rn ●混合比:

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rn ●体积:41cm3/164cm3

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rn ●重量:4oz/16oz

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rn ●密度(g/cc):3.8±13%

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rn ●适用期时间:25℃下15分钟

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rn ●储存期:9个月

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rn ●不粘手时间:2.5小时

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rn ●完全固化时间:168小时

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rn ●体电阻:最大0.04欧姆-cm

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rn ●最小撕裂强度:200ppi

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rn ●最小剥离强度:2.5ppi

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rn ●最大收缩率:1.0%

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rn ●温度范围:-65℃~182

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rn  rn 订货信息
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rn  rn 订购产品时,请指明产品数量和编号 (72-00192/72-00193)  
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