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双成分硅脂导电胶

双成分硅脂导电胶应用EMI衬料粘合，导电弹性体快速粘合特点CHO-BOND1029粘合层厚度不应当超过8mil，在厚度>20mil条件下导电性急剧下降。在最小压力(6psi/0.04MPa)下固化，在121℃时能加速到30分钟重要技术参数CHO-BOND粘合剂10291085粘合剂硅酮底剂用于1029填料银/铜混合比(重量比)1.0：2.51-件稠度稠糊稀流体表现比重3.0±0

双成分硅脂导电胶

图片关键词

应用

EMI衬料粘合，导电弹性体快速粘合

特点

CHO-BOND 1029 粘合层厚度不应当超过8mil，在厚度>20mil条件下导电性急剧下降。在最小压力(6psi/0.04MPa)下固化，在121℃时能加速到30分钟

重要技术参数

CHO-BOND 粘合剂	1029	1085
粘合剂	硅酮	底剂用于1029
填料	银/铜	底剂用于1029
混合比(重量比)	1.0：2.5	1-件
稠度	稠糊	稀流体
表现比重	3.0±0.35	0.87±0.15
最小搭接剪切强度，MPa	3.11	NA
最大DC体积电阻率，ohm-cm	0.06*	NA
使用温度	-55~125℃	-80~200℃
高温固化周期	0.5小时@ 121℃	NA
室温固化周期	1周***	0.5小时
工作寿命	2.0小时	NA
贮藏寿命(月)	6	6
作用区域，(cm x cm)/g	25.5	NA
推荐的厚度，mm	0.2	0.13
VOC，g/liter	0	719

订货信息

产品	订货编号	单位/数量
CHO-BOND 1029	50-01-1029-0000	1 pound 套件(0.5kg)
CHO-BOND 1029	50-00-1029-0000	3 ounce 套件(85g)
CHO-BOND 1085	50-01-1085-0000	1pint(0.47liter)

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