双成分硅脂导电胶
应 用 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
EMI衬料粘合,导电弹性体快速粘合 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
特 点 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CHO-BOND 1029 粘合层厚度不应当超过8mil,在厚度>20mil条件下导电性急剧下降。在最小压力(6psi/0.04MPa)下固化,在 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
重要技术参数 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
订货信息 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
双成分硅脂导电胶
应 用 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
EMI衬料粘合,导电弹性体快速粘合 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
特 点 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CHO-BOND 1029 粘合层厚度不应当超过8mil,在厚度>20mil条件下导电性急剧下降。在最小压力(6psi/0.04MPa)下固化,在 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
重要技术参数 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
订货信息 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|