硅酮和柔性聚异乙烯

硅酮和柔性聚异乙烯应用电子屏蔽填隙,电气接地CRT特点单成分非硬化密封胶用来屏蔽或密封错装或者承受振动、承受扭曲的接点和接缝,保持粘合处不干裂或者从表面脱开CHO-BOND1035提供环境密封和EMI屏蔽,适合粘接民用导电弹性体衬料和机壳法兰,并且作为机壳合面上的导电涂料CHO-BOND1038提供环境密封和EMI屏蔽,不生锈,在现有大气湿度下不需加压即固化CHO-BOND1075用于粘合镀银铝填

rn 硅酮和柔性聚异乙烯

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rn 图片关键词

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rn 应 用
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rn 电子屏蔽填隙,电气接地CRT
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rn  rn 特 点
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rn 单成分非硬化密封胶用来屏蔽或密封错装或者承受振动、承受扭曲的接点和接缝,保持粘合处不干裂或者从表面脱开
rn CHO-BOND 1035 提供环境密封和EMI屏蔽,适合粘接民用导电弹性体衬料和机壳法兰,并且作为机壳合面上的导电涂料
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rn CHO-BOND 1038 提供环境密封和EMI屏蔽,不生锈,在现有大气湿度下不需加压即固化
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rn CHO-BOND 1075 用于粘合镀银铝填充的EMI衬料和用于提供EMI屏蔽及作为涂料用于环境保护,其镀银铝填料提供与CHO-SEAL 1285导电弹性体衬料的相容性
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rn CHO-BOND 46604669 密度低,允许每磅的涂敷面积比按照经验的其他导电涂料要大得多,装配在金属表面最有效,特别适合于接地建筑管道和用于屏蔽隔板、引线接头、通道座和临时性结构
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rn  rn 重要技术参数
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rn CHO-BOND 粘合剂

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rn 1030 
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重点推荐)

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rn 1035

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rn 1075***

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rn 1086

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rn 粘合剂

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rn 硅酮

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rn 硅酮

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rn 硅酮

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rn 底剂用于103010351075

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rn 填料

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rn /玻璃

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rn 混合比(重量比)

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rn 1-

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rn 1-

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rn 1-

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rn 1-

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rn 稠度

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rn 多砂糊

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rn 薄糊

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rn 中等稠度糊

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rn 稀流体

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rn 表现比重

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rn 3.75±0.25

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rn 1.9±0.10

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rn 2.0±0.25

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rn 780±0.10

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rn 最小搭接剪切强度,MPa

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rn 1.38

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rn 0.69

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rn 0.69

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rn NA

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rn 最大DC体积电阻率,ohm-cm

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rn 0.05

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rn 0.05

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rn 0.01

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rn NA

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rn 使用温度

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rn -55~200

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rn -55~200

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rn -55~200

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rn -80~200

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rn 高温固化周期

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rn NA

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rn NA

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rn NA

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rn NA

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rn 室温固化周期

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rn 1***

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rn 1***

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rn 1***

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rn 0.5小时

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rn 工作寿命

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rn 0.5小时

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rn 0.5小时

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rn 0.25小时

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rn NA

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rn 贮藏寿命()

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rn 6

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rn 6

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rn 6

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rn 6

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rn 作用区域,(cm x cm)/g

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rn 18.5

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rn 21.3

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rn 17

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rn NA

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rn 推荐的厚度,mm

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rn 0.25

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rn 0.18

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rn 0.25

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rn 0.005

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rn VOCg/liter

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rn 0

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rn 151

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rn 0

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rn 740

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rn  rn 订货信息
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rn 产品

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rn 订货编号

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rn 单位/数量

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rn CHO-BOND 1035

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rn 50-01-1035-0000

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rn 10 ounce 套件(0.3kg)

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rn CHO-BOND 1035

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rn 50-00-1035-0000

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rn 2.5 ounce 套件(71g)

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rn CHO-BOND 1038

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rn 50-01-1038-0000

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rn 1 pound 套件(0.5kg)

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rn CHO-BOND 1038

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rn 50-00-1038-0000

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rn 4 ounce 套件(113g)

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rn CHO-BOND 1075

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rn 50-01-1075-0000

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rn 10 ounce 套件(0.3kg)

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rn CHO-BOND 1075

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rn 50-00-1075-0000

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rn 2.5 ounce 套件(71g)

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rn CHO-BOND 4660

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rn 50-05-4660-0000

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rn 1.5 pound 芯料(0.7kg)

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rn CHO-BOND 4660

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rn 50-02-4660-0000

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rn 4 ounce (113g)

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rn CHO-BOND 4669

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rn 50-05-4669-0000

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rn 1.5 pound 芯料(0.7kg)

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rn CHO-BOND 4669

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rn 50-02-4669-0000

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rn 4 ounce (113g)

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