双成分/单成分硅酮点胶

双成分/单成分硅酮点胶应用CHO-FORM5513用在像铝或者镁铸件这样的金属外壳上最好使用的衬料。对各种基底均有优良的粘合性能,包括在塑料上的电镀金属膜和导电涂层;CHO-FORM5518用于经受不住高温烘烤的涂漆、电镀或镀金属的塑料外壳,对金属外壳也能提供良好的粘合力;CHO-FORM5515一种低成本的方案用于EMI屏蔽,专门配制用于减少外壳和EMI衬料之间的电化学腐蚀,用于要求长期耐腐蚀的

rn 双成分/单成分硅酮点胶

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rn 图片关键词

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rn 应 用
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rn CHO-FORM 5513  用在像铝或者镁铸件这样的金属外壳上最好使用的衬料。对各种基底均有优良的粘合性能,包括在塑料上的电镀金属膜和导电涂层;
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rn CHO-FORM 5518  用于经受不住高温烘烤的涂漆、电镀或镀金属的塑料外壳,对金属外壳也能提供良好的粘合力;
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rn CHO-FORM 5515  一种低成本的方案用于EMI屏蔽,专门配制用于减少外壳和EMI衬料之间的电化学腐蚀,用于要求长期耐腐蚀的户外使用场合;
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rn CHO-FORM 5526  提供最小的表面电阻接触,具有优良的粘合力、可缩性和压缩复位,用在高性能的接地使用或者用在半导表面是理想的选择。适合于金属合金和塑料外壳
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rn  rn 特 点
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rn CHO-FORM 5513 双成分、热固化的硅酮系统。要求130最低固化温度。银/铜颗粒填料;
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rn CHO-FORM 5518 双成分、热固化的硅酮系统。最低固化温度85
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rn CHO-FORM 5515 单成分、热固化的硅酮系统,带有镍/碳填料。最低固化温度100
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rn CHO-FORM 5526 单成分、室温或潮湿固化的硅酮树脂,带有纯银填料;
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rn CHO-FORM 5528 单成分、室温或潮湿固化的硅酮树脂,带有银/铜填料。提供极软、封闭力小的衬料,具有良好的电气,机械和屏蔽性能。压缩复位可与热固化系统相比。完工件的封装在6585%相对湿度下加速固化30分钟能够完成
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rn  rn 重要技术参数
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rn CHO-FORM材料的标准特性

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rn 特性

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rn 试验方法

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rn 5513

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rn 5518

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rn 5515

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rn 5526

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rn 5528

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rn 基础树脂

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rn 硅酮
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rn (双成分)
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rn 硅酮
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rn (双成分)
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rn 硅酮
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rn (单成分)
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rn 硅酮
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rn (单成分)
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rn 硅酮
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rn (单成分)
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rn 导电填料

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rn 溶解水平,湿,%

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rn <>

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rn 5-8

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rn 固化机理

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rn 潮湿

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rn 潮湿

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rn 固化工艺过程

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rn 30min@
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rn 140
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rn 30min@
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rn 85;
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rn 20min@
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rn 100
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rn 30min@
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rn 140
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rn 72hrs@
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rn 21& 10% RH
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rn 24hrs@
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rn 21& 50% RH
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rn 72hrs@
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rn 21& 10% RH
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rn 24hrs@
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rn 21& 50% RH
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rn 处理时间
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rn (min.时间去获得足够的固化,对于偶然接触不产生永久的衬料变形)
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rn NA
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rn NA
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rn NA
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rn 20min@
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rn 65& 85% RH
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rn 40min@
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rn 40& 50% RH
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rn 55min@
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rn 30& 50% RH
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rn 20min@
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rn 65& 85% RH
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rn 40min@
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rn 40& 50% RH
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rn 55min@
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rn 30& 50% RH
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rn 屏蔽效果200MHZ---10GHZ(0.86x1.02mm)压条

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rn MIL-G-83528
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rn Para.4.6.12,修正的样品0.85x1.0mm带塑料螺钉的压条
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rn 80-100dB
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rn 80-100dB
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rn 75-85dB
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rn
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rn >100dB
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rn
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rn 80-100dB
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rn 体积电阻率(初始)
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rn Ohm-cm,max.
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rn MIL-G-83528
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rn Para.4.6.11
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rn 0.010
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rn 0.010
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rn 0.200
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rn 0.005
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rn 0.020
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rn 体积电阻率(固化)
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rn Ohm-cm,max.
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rn
rn MIL-G-83528
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rn Para.4.6.15
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rn 0.020
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rn 0.050
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rn 0.300
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rn 0.010
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rn 0.030
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rn 压缩设定,
rn 22 hrs.
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rn at 85,%,max.
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rn ASTM D395方法B(2)

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rn 25
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rn 35
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rn 25
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rn 35
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rn 35
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rn 拉伸强度,Mpa,min.

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rn ASTM D412

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rn 1.72

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rn 2.41

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rn 3.10

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rn 0.55

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rn 0.55

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rn 延伸率,%,min.

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rn ASTM D412

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rn 250

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rn 225

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rn 100

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rn 45

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rn 45

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rn 表面比重,典型

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rn ASTM D792

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rn 3.4

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rn 3.3

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rn 1.8

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rn 3.3

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rn 2.7

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rn 硬度(肖氏A)+15,-10

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rn ASTM D2240

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rn 45

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rn 45

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rn 60

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rn 40

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rn 35

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rn 典型的粘合力,N/ (cmxcm)

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rn WI 038(2)

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rn >8

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rn >8

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rn >8

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rn >12

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rn >12

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rn 使用温度,

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rn 85

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rn 85

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rn 100

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rn 85

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rn 85

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