| 应 用 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 移动设备，台式机，服务器CPU、发动机和变速器控制模块、内存模块、能量转换设备、电源和UPS、功率半导体 T670最强导热性能：高整体导热系数/在较大或较小胶层厚度情况下均具有极低热阻抗/模板丝网印刷应用 T660高性能：适用于 T650通用：用于一般用途 材料应用 T650： 该材料以3、15或30cc注射器提供，以便能分散至部件或散热片上。也可大量提供。可以用清洁的布蘸取适当的溶剂以擦除剩余材料。 T660： 包装形式同T650。为达到最佳性能，应允许处理器温度高于 T670： T670高性能导热脂以方便取用的金属罐或金属桶形式提供。用刮刀进行混合，然后取所需数量导热脂，将其涂抹到部件或丝网模版上。用模板将所需尺寸的垫片零件附着到加热器上以便立即组装或运输。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 特 点 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Chomerics导热脂能够满足从最简单到最严格的导热性能要求。这些材料可在丝网、模板上或进行涂抹使用，并且在常规组装按压下几乎不需要施加额外的贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的表面浸润效果。 ◆T670的整体导热系数高达3W/m-k ◆产品能够形成厚度仅为大约 ◆T650是适合典型实际应用的通用导热脂。 ◆在炽热部件和散热片或外壳之间采用硅基材料导热 ◆在电子组件和散热片实际应用中能以多种界面公差进行填充 ◆可涂布式高配合性材料无需固化过程、混合或冷却 ◆具有良好的热稳定性，实际上在常规组装按压下无需压力即可变形 ◆支持需要最低胶层厚度和高导热性材料的高能应用 ◆是需要返修和野外维修场合的理想选择 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 重要技术参数 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 订货信息 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 部件号示例 65-00-T650-003=3cc注射器装T650材料 65-00-T670-3790=3790cc（加仑桶）装T670材料 部件号： 62——00——YYYY——ZZZZ A B C D A:表示导热脂和导热胶系列 B：表示导热脂和导热胶系列 C：表示材料，YYYY=T670，T660，T650 D：表示容积，ZZZZ=容积，CC，0003=3CC注射器，0015=15CC注射器，0030=30CC注射器，0300=300CC筒，3790=1加仑桶 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||