N9000 PTFE基材

N9000PTFE基材应用广泛应用于移动电话基站天线,无限通讯设备,功率放大器,双带高功率无源线路,汽车,数字/射频混合的PCBA,毫米波元器件,远程通讯产品等领域。是专为满足微波元器件,天线,功率放大器和二级封装基板等产品而设计的。其卓越的力学和电器性能成为您高额、低介质损耗设计产品的最佳选择特点全系列的介电常数产品满足您的不同需求☆DK在2.08~4.5;☆首创增强型的介电常数低于2.17的板

rn N9000 PTFE基材

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rn 图片关键词

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rn 应 用
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rn 广泛应用于移动电话基站天线,无限通讯设备,功率放大器,双带高功率无源线路,汽车,数字/射频混合的PCBA,毫米波元器件,远程通讯产品等领域。是专为满足微波元器件,天线,功率放大器和二级封装基板等产品而设计的。其卓越的力学和电器性能成为您高额、低介质损耗设计产品的最佳选择
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rn  rn 特 点
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rn 全系列的介电常数产品满足您的不同需求
rn       DK2.08~4.5
rn       首创增强型的介电常数低于2.17的板材,满足极低介电常数设计的天线的要求;
rn       多种尺寸可供选择,最大尺寸可达2.03x1.22m
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rn 改良的N9000TM材料可供选择
rn       天线和高功率设计产品中无源调制可比其他类型的PTFE材料降低达25%
rn       双带无源调制达-155dBC,比其他类型的PTFE材料低8—20Db
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rn 高品质可靠性
rn       生产过程中采用SPC控制,确保产品性能稳定;
rn       NetcoISO90012000质量体系认证和ISO1400120004环境体系认证。rn

rn 优化的N9000PTFE使用工艺
rn       丰富的用户使用经验数据
rn       铜箔剥离强度高于同类型的玻璃纤维增强的PTFE50~100%,高于同类型的陶瓷基板材达200~300%
rn       与陶瓷基板材相比显著降低的吸水率;
rn       板材吸水后介电常数波动性小,使用工艺过程中无需额外烘板。

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rn  rn 重要技术参数
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rn N9000-13RF:改良型的环氧类材料,DK/DF严格受控制
rn                          Dk3.00/Df0.0040@10GHz
rn                          Dk3.20/Df0.0045@10GHz
rn                          Dk3.38/Df0.0046@10GHz
rn                          Dk3.50/Df0.0055@10GHz
rn NH9000:玻璃/陶瓷基PTFE
rn                   Dk2.94~4-50/Df0.0022~0.0030
rn                   PTFE/玻璃纤维复合材料;低玻璃纤维/PTFE比,满足低介质损耗参品需求。
rn NX9000:玻璃纤维增强的PTFE
rn          
         Dk2.40~3.20/Df0.0020~0.0030
rn          
         PTFE/玻璃纤维复合材料;中等玻璃纤维/PTFE比,满足高力学性能需求。
rn NY9000:玻璃纤维增强的PTFE
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         Dk2.08~2.33/Df0.0006~0.0011
rn          
         PTFE/玻璃纤维/陶瓷复合材料;中等玻璃纤维/PTFE比并添加了陶瓷填料,满足高热稳定性和介电常数一致
rn          性的要求

rn 详细的技术参数请参考“Nelco9000系列性能参数表
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rn Nelco N9000板材标准厚度

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rn 请注明要订购的板材的Dk值,thincore厚度,铜箔类型和尺寸等相关信息。选择无源调制配方的材料于天线产品。例如,92200.010’thincore,两面loZ电解铜箔,12’’X18’Dk=2.200.010’’thincore厚,双面loZ电解铜箔,12’’X18’。对于无源调制配方的材料,请在板材型号加后缀IM。比如,9220IM

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