rn 冠品A6D/HA6 两液室温固化型导电银胶（技术资料，点击下载）
rnrn 室温固化型导电银胶
rn A6D/ HA6 产品特色
rn A6D / HA6 为两液室温固化型导电银胶。 A6D 为主剂，HA6 为硬化剂。其使用 方式与一般的 A-B 胶极为类似。是一种无需使任何用设备的简易电性联接方式。 此产品实现了冷组装的理想，使得电子产品的电性连结不需仅依靠高温焊锡。 此产品符合 RoHS & Halogen-free 规范，且不含 PFOS & PFOA。
rn 因硬化剂量少，为保持称量精确，使用时请将 主 剂加 入硬 化剂 中混合均 匀，即可用于接着不同的电子元件，静置于室温 2 小时后即可固化。
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rn 产品规格
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| rn rn 黏度 | rn rn rn 15 ± 3 Pa.s @ 103 s-1； Cone & plate Rheometer | rn
| rn rn Thixotropic index | rn rn rn 3 ± 1 | rn
| rn rn 固含量 | rn rn rn 100% | rn
| rn rn 主剂：硬化剂 | rn rn rn 9：1 | rn
| rn rn 银含量 | rn rn rn 55% | rn
| rn rn 比重 | rn rn rn 2.4 ± 0.1 | rn
| rn rn 熟化 | rn rn rn 25°C x 2 hours; or 75°C x 5 minutes | rn
| rn rn 混合后使用期限 | rn rn rn 15 分钟 | rn
| rn rn 产品保存期限 | rn rn rn 制造后 12 个月 | rn
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rn 接着物性
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| rn rn Test | rn rn rn Result | rn rn rn Test Spcification | rn
| rn rn Volume resistivity | rn rn rn 1 mΩ·cm | rn rn rn Mitsubishi Chemical Loresta-EP MCP-T360; 4-probe | rn
| rn rn Peel strength @ 90° | rn rn rn >1.0 kg/cm | rn rn rn 克瑞富拉力试验机 rn 铜箔涂胶厚 20µm 后对另一铜箔面贴合 | rn
| rn rn Thermal resistance | rn rn rn No change in volume resistivity | rn rn rn 80°C x 1 hours | rn
| rn rn Water resistance | rn rn rn No change in volume resistivity | rn rn rn Immersed in water @ 60°C x 4 hour | rn
| rn rn Moisture absorption | rn rn rn < 0.3% | rn rn rn IPC-TM-650 2.6.2.1 | rn
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